Felles 半導體結溫測量儀專門為微電子研發(fā)和制造而設計，Felles 半導體結溫測量儀可探測熱點和缺陷、電子元件和電路板故障診斷、測量結溫、甄別芯片鍵合缺陷、測量熱阻封裝、確立熱設計規(guī)則。

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Felles 半導體結溫測量儀應用   
*用于半導體IC裸芯片熱檢測 
*探測集成電路的熱點（hotspots）和短路故障 
*探測并找到元件和電路板上缺陷   
*測量半導體結點溫度（結溫）
*辨別固晶/焊線/點膠缺陷
*測量封裝熱阻 
*確立熱設計規(guī)則  
*激光二極管性能和失效分析
*MEMS熱成像分析
*光纖光學熱成像檢測
*紅外顯微鏡,熱成像顯微鏡半導體氣體傳感器的熱分析 
*測量微交換器的熱傳輸效率 
*微反應器的熱成像測量
*微激勵器的溫度測量
*生物標本溫度分析 
*材料的熱性能檢測
*熱流體分析