felles 晶圓劃片機(jī) fulles
產(chǎn)品簡介
felles 晶圓劃片機(jī)是特別為半導(dǎo)體晶圓和LED工業(yè)設(shè)計(jì)的整套激光加工系統(tǒng)。felles 晶圓劃片機(jī)可用于光伏電池激光加工,去除氮化硅膜氮化硅膜蝕刻,晶圓邊緣隔離,有可以當(dāng)作激光刻膜機(jī),激光劃片機(jī)使用。
產(chǎn)品詳細(xì)信息
felles 晶圓劃片機(jī)是特別為半導(dǎo)體晶圓和LED工業(yè)設(shè)計(jì)的整套激光加工系統(tǒng)。felles 晶圓劃片機(jī)可用于光伏電池激光加工,去除氮化硅膜氮化硅膜蝕刻,晶圓邊緣隔離,有可以當(dāng)作激光刻膜機(jī),激光劃片機(jī)使用。
詳情瀏覽:http://www.felles.cn/weixijiagong/huapianji.html
中國*大的進(jìn)口精密光學(xué)器件和科學(xué)儀器供應(yīng)商!
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Web: www.felles.cn (激光光學(xué)精密儀器網(wǎng))
felles 晶圓劃片機(jī)采用*為先進(jìn)的紫外飛秒激光和紅外納秒激光,可以同時(shí)提供如下四合一服務(wù):
— 光伏電池激光加工SiNx/SiO2去除,去除二氧化硅,去除氮化硅
— 飛秒激光燒蝕背接觸激光燒結(jié)和激光刻槽
— 光伏電池激光加工激光打標(biāo)
— 光伏電池激光加工,飛秒激光燒蝕邊緣隔離晶圓
其中紫外飛秒激光用于SiNx/SiO2的選擇性燒蝕或切除(氮化硅膜蝕刻),配備的紫外飛秒激光可以非常精密地剝蝕SiNx(去除氮化硅膜),同時(shí)在Si層的直接或熱效應(yīng)降低到*低,從而增加載流子壽命(少子壽命),避免微裂紋。而配備的1064nm的納秒激光工作非常穩(wěn)定而快速,將用于晶片的快速激光邊緣隔離,激光打標(biāo)和激光燒結(jié)。
felles 晶圓劃片機(jī)配備自動處理和掃描系統(tǒng),支持5’’和6’’直徑的硅晶片加工。光伏電池晶圓激光加工(激光刻膜機(jī))同時(shí)配備機(jī)械視覺系統(tǒng)以隨時(shí)調(diào)節(jié)激光束掃描,保持光伏電池晶圓激光加工(激光刻膜機(jī))系統(tǒng)的高度重復(fù)性和可靠性。
該光伏電池晶圓激光加工(激光刻膜機(jī))系統(tǒng)配1級激光安裝防護(hù)裝置和灰塵消除系統(tǒng),營造無塵加工環(huán)境,以保證飛秒激光的精密燒蝕和熱效應(yīng)影響的*小化。
felles 晶圓劃片機(jī)特色
· 配備的激光器處理能力高達(dá)800個(gè)晶片/小時(shí)或350000px/s
·加工量為425個(gè)晶片/小時(shí),優(yōu)化后可用于2.5MW/a產(chǎn)品的生產(chǎn)線
· 適用5'’和6''硅晶片
· 紫外飛秒激光和紅外納秒激光光源
· 機(jī)械視圖系統(tǒng)可調(diào)節(jié)激光掃描場
· 精密激光光束定位
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中國*大的進(jìn)口精密光學(xué)器件和科學(xué)儀器供應(yīng)商!
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www.f-lab.cn (分析測試實(shí)驗(yàn)儀器網(wǎng))
felles 晶圓劃片機(jī)采用*為先進(jìn)的紫外飛秒激光和紅外納秒激光,可以同時(shí)提供如下四合一服務(wù):
— 光伏電池激光加工SiNx/SiO2去除,去除二氧化硅,去除氮化硅
— 飛秒激光燒蝕背接觸激光燒結(jié)和激光刻槽
— 光伏電池激光加工激光打標(biāo)
— 光伏電池激光加工,飛秒激光燒蝕邊緣隔離晶圓
其中紫外飛秒激光用于SiNx/SiO2的選擇性燒蝕或切除(氮化硅膜蝕刻),配備的紫外飛秒激光可以非常精密地剝蝕SiNx(去除氮化硅膜),同時(shí)在Si層的直接或熱效應(yīng)降低到*低,從而增加載流子壽命(少子壽命),避免微裂紋。而配備的1064nm的納秒激光工作非常穩(wěn)定而快速,將用于晶片的快速激光邊緣隔離,激光打標(biāo)和激光燒結(jié)。
felles 晶圓劃片機(jī)配備自動處理和掃描系統(tǒng),支持5’’和6’’直徑的硅晶片加工。光伏電池晶圓激光加工(激光刻膜機(jī))同時(shí)配備機(jī)械視覺系統(tǒng)以隨時(shí)調(diào)節(jié)激光束掃描,保持光伏電池晶圓激光加工(激光刻膜機(jī))系統(tǒng)的高度重復(fù)性和可靠性。
該光伏電池晶圓激光加工(激光刻膜機(jī))系統(tǒng)配1級激光安裝防護(hù)裝置和灰塵消除系統(tǒng),營造無塵加工環(huán)境,以保證飛秒激光的精密燒蝕和熱效應(yīng)影響的*小化。
felles 晶圓劃片機(jī)特色
· 配備的激光器處理能力高達(dá)800個(gè)晶片/小時(shí)或350000px/s
·加工量為425個(gè)晶片/小時(shí),優(yōu)化后可用于2.5MW/a產(chǎn)品的生產(chǎn)線
· 適用5'’和6''硅晶片
· 紫外飛秒激光和紅外納秒激光光源
· 機(jī)械視圖系統(tǒng)可調(diào)節(jié)激光掃描場
· 精密激光光束定位
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