plasma等離子清洗機用于去除晶片表面的微粒，去除光刻膠和其他有機化合物，活化及粗化晶片表面，提高晶圓表面的浸潤性能等，等離子體清洗機設備在晶片表面處理方面的處理效果明顯，目前在晶圓加工中去除晶圓鍵合膠光刻膠

等離子清洗機 / 等離子刻蝕機 / 等離子處理機 / 等離子去膠機 / 等離子表面處理機

等離子清洗機有幾種稱謂，英文叫（Plasma Cleaner）又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機，等離子表面處理機,電漿清洗機，Plasma清洗機，等離子去膠機，等離子清洗設備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。

低溫等離子體表面清洗機主要用于先進的晶圓包裝應用，可明顯減少化學和耗材的使用，等離子表面清洗機屬于干式清洗，能去除晶圓表面人眼看不到的表面污染物；

等離子清洗機對材料有蝕刻、激活和清潔物體表面的作用。等離子清洗機可以明顯增強表面的粘度和焊接強度。等離子體清洗機應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、導線框架和平板顯示器的清潔和蝕刻。等離子體清洗機可明顯提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘留的感光阻劑、樹脂、溶液殘留物等有機污染物暴露在等離子體區(qū)域，可在短時間內(nèi)去除。PCB制造商用等離子體清洗機進行去污和蝕刻，以去除鉆孔中的絕緣物。對于許多產(chǎn)品，無論是在工業(yè)中使用的。通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂

等離子清洗機不但可以清洗晶圓表面，還可以提高晶圓表面活性，提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，親水性，等離子清洗機能夠解決表面清洗難題的同時提供改性活化作用，方便后續(xù)黏晶、封膠、點膠等等工藝
通過激光工藝打穿的小孔，溶劑難以清洗，而等離子體清洗機可以輕松進入而且附著力的提高可以讓粘接更加牢固，減少分層，杜絕氣泡.
晶圓片等離子清洗機可用于成批剝離，材料包括光致抗蝕劑，氧化物，氨化物蝕刻，電介質(zhì)。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。