NC-223-ASM NC-223-ASM
產(chǎn)品簡介
AMTECH研發(fā)了兩種使用于手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小. 1.NC-223-ASM為中度活性之松香型助焊膏,廣泛使用手機板之SMD返修工藝。 2.NC-223-ASM為無鹵素助焊膏!
產(chǎn)品詳細信息
1、本型號NC-223-ASM之無鹵素環(huán)保助焊膏,專門用于手機芯片、手機線
路維修等
2、焊后需清洗。
3、焊后不氧化,阻值高。不含鹵素(F/CL/Br/I)物質(zhì)等優(yōu)點。
4、本膏體黏度適中,顆粒度微細,一般在5-10μm。適合用手工毛刷工藝。
相關(guān)資料:MSDS資料、SGS報告。

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