NC-559-ASM NC-559-ASM
產(chǎn)品簡介
AMTECH研發(fā)了兩種使用于手機(jī)PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,NC-559-ASM使用于低離 子性之活化劑系統(tǒng),潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很 高,因此,NC-559-ASM對手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小.
產(chǎn)品詳細(xì)信息
1、本型號NC-559-ASM之無鹵素環(huán)保助焊膏,適用于值球
(一般多用于南北橋)、手機(jī)芯片、CPU Socket值球等。
2、用于大面積手工涂刷值球(指芯片)后,需清洗。
3、NC-559-ASM用于點(diǎn)陣值球(如 電腦主板上的CPU Socket),無需清洗。
4、焊后殘留物透明、錫球光亮、不含鹵素(F/CL/Br/I)物質(zhì)等優(yōu)點(diǎn)。
5、NC-559-ASM本膏體黏度適中,顆粒度微細(xì),一般在2-5μm。適合用手工毛刷、
機(jī)器自動印刷等工藝。
6、NC-559-ASM可同時(shí)適用于回流焊和手工值球等工藝。
NC-559-ASM產(chǎn)品主要成份:進(jìn)口松香、活性劑、有機(jī)溶劑、增稠劑、防腐劑等。
相關(guān)資料:MSDS資料、SGS報(bào)告。

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